一、設(shè)計(jì)階段
PCB多層板制作的前提是有一份全套的電路板設(shè)計(jì)圖，這需要通過電腦輔助設(shè)計(jì)軟件（如Eagle、Altium Designer等）完成。設(shè)計(jì)圖應(yīng)包含各條電路的路徑、引腳編號、焊盤位置等信息，同時(shí)還需要制定各層的布線規(guī)則，并存儲為Gerber文件格式。
二、材料準(zhǔn)備
在制作多層板前，需要準(zhǔn)備好以下材料：銅箔、玻璃布、孔內(nèi)隔離材、覆銅箔、壓敏材料、壓板、印刷涂料等。
其中，銅箔是多層板的核心材料，下面介紹一下多層板銅箔分類：
1. 正銅箔：為適應(yīng)高速信號的傳輸和高頻電磁兼容性的設(shè)計(jì)需求，正銅箔的厚度正逐年減小，一般用于內(nèi)層、高速、高頻板及壓敏板。
2. 重銅箔：在厚度上遠(yuǎn)高于標(biāo)準(zhǔn)銅箔的一種，通常用于大電流、大功率、散熱設(shè)計(jì)等場合。
3. 小回流銅：適用于高密度電路、線寬、線距非常小的高精度電路板。
三、制版階段
1. 內(nèi)層制版
內(nèi)層制版是在玻璃纖維基材表面涂覆一層銅箔，并按照設(shè)計(jì)要求加工出電路路徑、孔上，形成一層全銅覆蓋的工藝板。
2. 外層制版
在內(nèi)層工藝板兩邊分別粘貼覆銅箔，并進(jìn)行噴涂、感光、曝光、顯影、蝕刻等工序，制成與設(shè)計(jì)所需保持一致的外層電路路徑和孔洞。
3. 定位壓合
將內(nèi)層工藝板和外層工藝板通過預(yù)定位壓合機(jī)械裝置進(jìn)行對位壓合，保證每層的電路線路徑、印刷安裝孔等在一定精度范圍內(nèi)達(dá)到對位精度要求。
4. 工藝成型
經(jīng)多次復(fù)合壓制，使各層之間受力均勻，達(dá)到恒定厚度的要求，最終成型的多層基材具有高強(qiáng)度、高質(zhì)量的特性。
五、加工階段
1. 孔鉚和墊片安裝
在除外層外的每層中給電路板打孔，并墊上一層孔內(nèi)隔離材，還要在相關(guān)位置鉚接墊片，以保證焊接時(shí)引腳片不變形。
2. 表面處理
使用表面處理設(shè)備對電路板進(jìn)行表面平整化、平衡化、去毛刺和去黑點(diǎn)等處理，選用不同的表面處理方式，可具備防護(hù)、增加可焊性、提高觸墨性等功能。
3. 印刷制板
通過印刷涂料、絲網(wǎng)印刷、噴涂涂裝等方式將數(shù)字、字母、圖案、線路包裝等信息打印到板面上，制作成一張完整的PCB電路板。
六、檢測階段
最后，經(jīng)過檢測，確認(rèn)PCB電路板是否能正常工作，或是否需要進(jìn)行下一步的修復(fù)、升級等措施。成品待確認(rèn)無誤后，由制品部門交付客戶使用，也有時(shí)候需要對需要相應(yīng)的質(zhì)保期進(jìn)行長期的跟蹤和維護(hù)保養(yǎng)。
總結(jié)：
PCB多層板的制作是一個(gè)精度高、流程復(fù)雜的方法，但只有這樣才能保證制品的質(zhì)量和可靠性。以上是對PCB多層板制作的一些見解，供參考。
PS：本文屬于科技類文本，可能有諸多專業(yè)術(shù)語，如有翻譯不當(dāng)之處，歡迎修正。
專業(yè)PCB線路板制造廠家-匯和電路：13058186932
如若轉(zhuǎn)載，請注明出處：http://www.100my.com.cn/1090.html
相關(guān)推薦
-
陶瓷pcb基板，PCB基板制作的新技術(shù)有哪些？
陶瓷PCB基板是一種新型的PCB制作材料，其具備著極高的硬度、耐腐蝕、耐高溫、導(dǎo)熱性好等優(yōu)點(diǎn)，并且可以承載高密度的元器件，從而在高頻、高功率、高溫環(huán)境下發(fā)揮著獨(dú)特的作用。在現(xiàn)代電子…
-
pcb板子制作工藝和時(shí)間，
PCB板子制作工藝和時(shí)間是電子產(chǎn)品制造中至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。在電子設(shè)備中，PCB板承載著各種電子元件，將電路連接在一起，并實(shí)現(xiàn)設(shè)備的功能。下面將簡要介紹PCB板制作的工藝和所需時(shí)間。 …
-
印刷線路板設(shè)計(jì)，印刷線路板工藝流程
印刷線路板設(shè)計(jì)，印刷線路板工藝流程 隨著電子產(chǎn)品的廣泛普及，印刷線路板（Printed Circuit Board，PCB）已經(jīng)成為電子制造中不可或缺的一部分。簡單來說，PCB是一…
-
pcb線路板是做什么用的，pcb線路板生產(chǎn)流程？
PCB線路板是做什么用的，PCB線路板生產(chǎn)流程 PCB線路板是現(xiàn)代電子工業(yè)中最常用的基礎(chǔ)性元器件之一。PCB是Printed Circuit Board（印制電路板）的縮寫，它是用…
-
8層電路板制作方法，八層線路板生產(chǎn)工藝流程
八層電路板制作方法及生產(chǎn)工藝流程 導(dǎo)言：隨著電子設(shè)備的發(fā)展，對電路板的需求越來越高。特別是一些高級電子設(shè)備，逐漸向八層電路板轉(zhuǎn)變。本文將介紹八層電路板的制作方法和生產(chǎn)工藝流程，幫助…
-
柔性電路板是什么，柔性電路板工藝流程
柔性電路板是一種采用柔性基材制成的電路板。相比傳統(tǒng)剛性電路板，柔性電路板可以折疊、彎曲和拉伸，具有更好的適應(yīng)性和可靠性。因此，柔性電路板被廣泛運(yùn)用于手機(jī)、平板電腦、可穿戴設(shè)備、醫(yī)療…
-
電路板生產(chǎn)加工工藝，電路板生產(chǎn)加工工藝流程
電路板是現(xiàn)代電子產(chǎn)品制造中的重要組成部分，它承載著電子元器件并提供它們之間的電連接。本文將介紹電路板的生產(chǎn)加工工藝和流程，幫助讀者更好地了解電路板的制造過程。 1.設(shè)計(jì)與布局在開始…
-
手機(jī)pcb板制作工藝，手機(jī)pcb的制作過程
手機(jī)PCB板是手機(jī)電路板的核心組成部分，它負(fù)責(zé)連接各個(gè)電子元件，實(shí)現(xiàn)電子設(shè)備的正常運(yùn)行。手機(jī)PCB板的制作工藝至關(guān)重要，下面將為大家介紹手機(jī)PCB板的制作過程。 首先，手機(jī)PCB板…
-
pcb加速度傳感器使用說明書，pcb制作的基本工藝流程是什么？
PCB加速度傳感器使用說明書，PCB制作的基本工藝流程是什么？ PCB加速度傳感器是一種用于檢測加速度的傳感器，它可以被用于測量機(jī)器的震動，以及其他需要精確度量的應(yīng)用中。在本文中，…
-
pcb流程簡介，pcb流程順序
隨著電子產(chǎn)品的不斷發(fā)展，PCB（Printed Circuit Board，印刷電路板）的應(yīng)用越來越廣泛。作為電子產(chǎn)品重要的組成部分，PCB的制造過程也變得越來越成熟和復(fù)雜。本文將…