在制作PCB板時(shí)，打樣是至關(guān)重要的一個(gè)環(huán)節(jié)。只有經(jīng)過(guò)質(zhì)量可靠的PCB板打樣，才能夠確保后續(xù)的大批量生產(chǎn)品質(zhì)穩(wěn)定。但是，對(duì)于新手而言，可能并不清楚需要提供哪些材料。正確提供必要的材料，將有效地減少板子打樣和生產(chǎn)之間的時(shí)間，降低調(diào)試成本及生產(chǎn)成本。
那么，我們應(yīng)該在向PCB工廠進(jìn)行PCB板打樣時(shí)，提供哪些必要材料呢？
1. Gerber文件
Gerber文件是一種標(biāo)準(zhǔn)的文件格式，包含了PCB文件中的一切信息。因此，提供清晰準(zhǔn)確、無(wú)錯(cuò)誤的Gerber文件是打樣的第一步。PCB設(shè)計(jì)者必須確保Gerber文件的正確性，含有圖層間距、代工繪制方式、鉆孔、邊緣定義等信息。
2. 圖形文件
與Gerber文件不同，圖形文件負(fù)責(zé)與PCB的外部元素進(jìn)行交互，而不是元件的內(nèi)部連接。例如板子上的圖形標(biāo)識(shí)、風(fēng)扇孔位置、面貼標(biāo)志等等，這些信息設(shè)計(jì)者應(yīng)該將其導(dǎo)入PCB CAD環(huán)境中進(jìn)行繪制，然后向PCB工廠提供即可。
3. BOM表
BOM表是用來(lái)記錄電子元件的類(lèi)型、數(shù)量及其他詳細(xì)信息的一張表格?？梢园凑掌骷吞?hào)、元件封裝等方面進(jìn)行分類(lèi)，清單所列的信息應(yīng)該與Gerber文件內(nèi)所含有的元件一一對(duì)應(yīng)。這樣既可以省時(shí)，也可以保證元件的精準(zhǔn)度。對(duì)于大規(guī)模生產(chǎn)，如果BOM表準(zhǔn)確無(wú)誤，工作人員基本上可以直接使用這些元件進(jìn)行貼片生產(chǎn)。
4. SMT貼片樣品
如果您的設(shè)計(jì)涉及到一些尺寸過(guò)小或不常見(jiàn)的SMT元件，最好先提供數(shù)十個(gè)樣品讓廠家進(jìn)行試貼。這樣，我們可以在進(jìn)一步生產(chǎn)之前，了解他們操作和貼片技術(shù)的情況，同時(shí)也可以糾正一些可能出現(xiàn)的誤差。此外，如果PCB板子上的尺寸尺寸較小，則PCB生產(chǎn)廠家還可能需要為其購(gòu)買(mǎi)一些有高質(zhì)量的特殊機(jī)器，以確保其生產(chǎn)出的PCB質(zhì)量更優(yōu)。
5. 鋼網(wǎng)
鋼網(wǎng)是用于印刷布線時(shí)，將涂有焊膏的PCB與SMT元件配合固定并且粘合的一種網(wǎng)罩。在PCB打樣中，如果設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)采用的是高密度焊盤(pán)，那么鋼網(wǎng)將會(huì)是非常重要的。提供準(zhǔn)確的鋼網(wǎng)規(guī)格和數(shù)量，可以大大降低錯(cuò)誤率和工期。
6. BGA焊盤(pán)文件
BGA（Ball Grid Array）屬于一種先進(jìn)的封裝技術(shù)，焊盤(pán)位置相對(duì)于普通QFP焊盤(pán)要小得多。對(duì)于這種高密度接口，需要提供BGA焊盤(pán)文件。這個(gè)文件會(huì)記錄焊盤(pán)的數(shù)量、位置、大小等詳細(xì)信息。
總結(jié)：
PCB板打樣需要提供的必要材料包括Gerber文件、圖形文件、BOM表、SMT貼片樣品、鋼網(wǎng)和BGA焊盤(pán)文件等。 如果有以上這些信息，可以確保PCB板子質(zhì)量較高，合理的他配合基本上可以保證順利完成生產(chǎn)流程，同時(shí)也可以幫助PCB工廠更好的看到您的PCB設(shè)計(jì)意圖和潛在問(wèn)題，幫助您在短時(shí)間內(nèi)做出正確的決策。
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