PCB(Printed Circuit Board)是電子設備中不可或缺的組件之一,其質量直接影響整個電子設備的性能穩(wěn)定性。其中,PCB沉金工藝是PCB制造中的一個重要環(huán)節(jié)。PCB沉金工藝通過在PCB表面覆蓋一層金屬來增強其導電性能、耐腐蝕性能、焊接性能等,使得PCB制造質量得到極大提升。接下來,我們將詳細介紹PCB沉金工藝及其厚度標準。
一、PCB沉金工藝
1.準備工作
首先,要對PCB表面進行一系列的處理,消除氧化和油污等,以便更好地與沉金液相結合。
2.水鍍鎳
水鍍鎳是PCB表面充電的過程,其作用是使金屬離子在PCB表面形成鎳膜,增強PCB表面對金屬的黏附性。
3.電解沉金
在經過水鍍鎳后,將在PCB表面形成一層非常細的金屬顆粒,然后使用電解沉金設備,使顆粒逐漸生長并形成覆蓋全表面的金屬層。電解沉金工藝的關鍵是操作時間和操作電壓的控制,一般需要短時間高電壓,才能使得覆蓋層得以達到厚度標準。
4.去脂
在完成電解沉金后,再進行去脂等一系列烘干等工序,以便處理PCB表面殘留的油污等。
二、PCB沉金厚度標準
1.覆蓋層厚度
PCB沉金工藝的覆蓋層厚度主要決定了其使用壽命和維護難度。一般來說,覆蓋層厚度應該在1.5-3um之間,這可以確保它的長期使用穩(wěn)定性。
2.收斂速度和潤濕性
除了厚度之外,PCB沉金工藝還要考慮收斂速度和潤濕性,這可以確保由于熱脹冷縮造成的PCB表層金屬層與電路板基材之間的泛化風險。
三、總結
通過以上的介紹,我們可以明白,PCB沉金工藝是PCB制造中非常重要的一個環(huán)節(jié)。合適的厚度和涂敷的均勻性是PCB沉金過程中應該注重的地方,這有助于確保PCB的使用壽命長,性能穩(wěn)定。因此,了解PCB沉金工藝及其厚度標準,可以幫助加強PCB制造質量,提高電子設備的性能。
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