一、PCB銅箔與基材的結(jié)合力

PCB銅箔與基材的結(jié)合力通常指銅箔與玻璃纖維基材之間的結(jié)合力，是PCB制造中的關(guān)鍵技術(shù)之一。PCB板的結(jié)合力必須足夠強(qiáng)才能確保電路板的良好性能和長期耐用性。

結(jié)合力的大小主要受到以下因素的影響：

1. 銅箔和基材的材質(zhì)及表面處理；

2. 基材的孔徑和幾何形狀；

3. 清潔和預(yù)處理工藝；

4. 壓合工藝等。

因此，制造PCB板需要在材料、工藝等多個環(huán)節(jié)進(jìn)行精細(xì)控制，以保證PCB銅箔和基材之間的結(jié)合力達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)要求。

二、PCB銅箔與基材的結(jié)合力標(biāo)準(zhǔn)

PCB銅箔與基材的結(jié)合力標(biāo)準(zhǔn)主要包括以下幾個方面：

1. Peel strength（剝離強(qiáng)度）：指銅箔和基材之間的力學(xué)結(jié)合強(qiáng)度，在垂直方向上測量銅箔從基材上脫落時需要的最小力量。根據(jù)IPC-TM-650（標(biāo)準(zhǔn)測試方法手冊）規(guī)定，無鉛焊錫板的peel strength最小值為1.4N/mm，而含鉛焊錫板的要求最小值為0.7N/mm。

2. Bond strength（結(jié)合強(qiáng)度）：指銅箔和基材之間的化學(xué)結(jié)合強(qiáng)度，是影響鍍銅成膜和耐腐蝕性的關(guān)鍵因素。根據(jù)IPC-4562A（用于金屬箔和金屬箔-涂覆基材的基礎(chǔ)質(zhì)量要求）規(guī)定，基材和銅箔的結(jié)合力應(yīng)大于0.45MPa。

3. T-peel strength（T形剝離強(qiáng)度）：指較常規(guī)的peel strength測試方法，即將被測銅箔和基材一起剪成T形，在垂直方向上進(jìn)行測試。根據(jù)IPC-FC-250A（焊錫板的標(biāo)準(zhǔn)質(zhì)量要求）規(guī)定，無鉛焊錫板的T-peel strength最小值為2N/mm，而含鉛焊錫板的最小值為1N/mm。

以上是通常使用的PCB銅箔與基材結(jié)合力標(biāo)準(zhǔn)，PCB制造商可根據(jù)具體需要進(jìn)行自定義配置。但無論標(biāo)準(zhǔn)如何，制造商必須保證PCB板的結(jié)合力足夠強(qiáng)，以確保其長期穩(wěn)定性和良好性能。

三、PCB銅箔與基材的結(jié)合力測試方法

為了確保PCB板的結(jié)合力符合相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，需要進(jìn)行相應(yīng)的測試工作。PCB銅箔與基材的結(jié)合力測試方法包括以下幾種：

1. Peel strength測試：由專用儀器來進(jìn)行，測試荷重和剝離速度可以根據(jù)實(shí)際需要進(jìn)行調(diào)整。測試結(jié)果可用于評估銅箔和基材之間的力學(xué)結(jié)合強(qiáng)度。

2. Cross hatch測試：該測試是一種簡單而有效的方法，通過在銅箔上進(jìn)行數(shù)十個橫向和垂直的“V”型切口，然后使用膠帶將其剝離，檢查板材表面的銅箔是否脫落或裂開。該測試結(jié)果可用于評估銅箔和基材之間的強(qiáng)度和穩(wěn)定性。

3. T-peel strength測試：類似于peel strength測試，但需要將被測試的銅箔和基材剪成T形。測試結(jié)果可用于評估銅箔和基材之間的結(jié)合強(qiáng)度。

以上測試方法都是經(jīng)過驗(yàn)證的，PCB制造商可以根據(jù)具體需要選擇適合自己的測試方法進(jìn)行。

總之，PCB銅箔與基材的結(jié)合力是制造高質(zhì)量PCB板的必要條件之一，需要進(jìn)行嚴(yán)格控制和測試。在制造過程中，制造商需要注意材料的選擇、工藝的控制等多個環(huán)節(jié)，以確保結(jié)合力符合標(biāo)準(zhǔn)要求，保證PCB板的穩(wěn)定性和良好性能。