間隙
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bga芯片焊接后與PCB的間隙
BGA芯片作為一種高密度、高性能的封裝技術，因其小尺寸、高集成度和優(yōu)良的電性能在電子產品中得到了廣泛應用。在BGA芯片封裝技術中，焊接工藝是至關重要的一部分。焊接工藝不僅對產品的質…
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pcb爬電距離和電氣間隙測量，pcb爬電距離和電氣間隙標準
PCB爬電距離和電氣間隙是電子產品中非常重要的技術指標。在電路板生產和電子產品制造過程中，這兩個指標的精確測量和控制至關重要。本文將介紹什么是PCB爬電距離和電氣間隙測量，以及PC…
